Hochleistungs-EDFA (37 dBm) von chinesischen Anbietern – geräuscharm, kundenspezifische Lösungen

Produktbeschreibung

• Hohe Wärmeableitungseffizienz: Der Kühlkörper leitet die Wärme direkt an die Luft ab oder arbeitet mit externen Kühlkörpern zusammen, um die Wärmeleitung und -abfuhr zu beschleunigen. Einige Module verwenden Metalllamellen, um die Wärmeabfuhr deutlich zu verbessern und Leistungseinbußen bei hoher Leistung zu verhindern. Kühlungsdesigns für die Oberseite ermöglichen es der Wärme, den Kühlkörper zu erreichen, ohne die Leiterplatte zu durchdringen. Dadurch wird der Wärmewiderstand deutlich reduziert und eine höhere Leistung auf begrenztem Raum ermöglicht.
• Stabile Leistung: Hochleistungsmodule erzeugen erhebliche Wärme. Unzureichende Wärmeabfuhr führt zu Temperaturanstiegen und damit zu Leistungseinbußen. Der Kühlkörper hält die Temperatur in einem optimalen Bereich und gewährleistet so eine stabile Verstärkung, ein niedriges Rauschmaß und weitere optimale Leistungsmerkmale. Dadurch wird eine präzise und stabile Signalverstärkung sichergestellt und gleichzeitig Verzerrungen und Störungen reduziert.
• Erhöhte Zuverlässigkeit: Überhitzung ist eine Hauptursache für den Ausfall elektronischer Bauteile. Der integrierte Kühlkörper reduziert effektiv das Risiko von Schäden an internen Komponenten durch hohe Temperaturen, verlängert die Lebensdauer des Moduls, senkt die Ausfallwahrscheinlichkeit und verbessert die Gesamtsystemzuverlässigkeit, insbesondere bei Anwendungen, die einen langfristig stabilen Betrieb erfordern, wie z. B. Kommunikationsbasisstationen und industrielle Steuerungssysteme.
• Erhöhte Ausgangsleistung: Es liefert eine Ausgangsleistung von 5 W pro Faser. Die effektive Wärmeableitung ermöglicht den Betrieb bei höheren Leistungspegeln ohne thermische Einschränkungen.
• Hohe Anpassungsfähigkeit an die Umwelt: Der Kühlkörper ermöglicht einen stabilen Betrieb über einen breiteren Temperaturbereich, typischerweise von -20°C bis +60°C.
• Platz- und Kostenersparnis: Die integrierte Kühlkörperkonstruktion ermöglicht eine kompaktere Modulstruktur, wodurch komplexe externe Kühlsysteme oft überflüssig werden und Platz und Kosten gespart werden. Einige Module verwenden isolierende Substrate wie z. B. keramisch-kupferkaschiertes Laminat, sodass mehrere Module einen gemeinsamen Kühlkörper nutzen können. Dies vereinfacht das thermische Design des Systems zusätzlich und senkt die Kosten.

Produktanwendungen

• Faseroptische Sensorik
• Optisches Kommunikationssystem für die Bedienoberfläche
• Forschung zur nichtlinearen Optik

Produktparameter

Datentestkurve

Produktgröße

Produktleitfaden