37dBm Hochleistungs-EDFA

Hochleistungsverstärkermodule mit integrierten Kühlkörpern bieten Vorteile wie hohe Wärmeableitungseffizienz, stabile Leistung und hohe Zuverlässigkeit:

• Hohe Wärmeableitungseffizienz: Der Kühlkörper leitet die Wärme direkt an die Luft ab oder arbeitet mit externen Kühlkörpern zusammen, um die Wärmeleitung und -abfuhr zu beschleunigen. Einige Module verwenden Metalllamellen, um die Wärmeableitung deutlich zu verbessern und Leistungseinbußen bei hoher Leistung zu verhindern. Die Kühlung von oben ermöglicht es der Wärme, den Kühlkörper zu erreichen, ohne die Leiterplatte zu durchdringen. Dadurch wird der Wärmewiderstand deutlich reduziert und eine höhere Leistung auf begrenztem Raum ermöglicht.

• Stabile Leistung: Hochleistungsmodule erzeugen erhebliche Wärme. Unzureichende Wärmeabfuhr führt zu Temperaturanstiegen und damit zu Leistungseinbußen. Der Kühlkörper hält die Temperatur in einem optimalen Bereich und gewährleistet so eine stabile Verstärkung, ein niedriges Rauschmaß und weitere optimale Leistungsmerkmale. Dadurch wird eine präzise und stabile Signalverstärkung bei gleichzeitiger Reduzierung von Verzerrungen und Störungen sichergestellt.

• Erhöhte Zuverlässigkeit: Überhitzung ist eine Hauptursache für den Ausfall elektronischer Bauteile. Der integrierte Kühlkörper reduziert effektiv das Risiko von Schäden an internen Komponenten durch hohe Temperaturen, verlängert die Lebensdauer des Moduls, senkt die Ausfallwahrscheinlichkeit und verbessert die Gesamtzuverlässigkeit des Systems, insbesondere bei Anwendungen, die einen langfristig stabilen Betrieb erfordern, wie z. B. Kommunikationsbasisstationen und industrielle Steuerungssysteme.

• Erhöhte Ausgangsleistung: Bis zu 5 W pro Faser. Effektive Wärmeableitung ermöglicht den Betrieb bei höheren Leistungspegeln ohne thermische Einschränkungen.

• Hohe Anpassungsfähigkeit an unterschiedliche Umgebungsbedingungen: Der Kühlkörper ermöglicht einen stabilen Betrieb über einen breiteren Temperaturbereich, typischerweise von -20 °C bis +60 °C.

• Platz- und Kostenersparnis: Das integrierte Kühlkörperdesign ermöglicht eine kompaktere Modulstruktur, wodurch komplexe externe Kühlsysteme oft überflüssig werden und somit Platz und Kosten gespart werden. Einige Module verwenden isolierende Substrate wie z. B. keramisch-kupferkaschiertes Laminat, sodass mehrere Module einen gemeinsamen Kühlkörper nutzen können. Dies vereinfacht das thermische Design des Systems zusätzlich und senkt die Kosten.

● Faseroptische Sensorik

● Optisches Kommunikationssystem für die Bedienoberfläche

● Forschung zur nichtlinearen Optik